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消息称英伟达将在AI芯片中利用三星HBM 3芯片

分类：时时快讯 2024-07-24 45

消息称英伟达将在AI芯片中使用三星HBM 3芯片

　　据两名收到英伟达关照的人士透露，英伟达已告诉供应商，将开始将三星电子的第四代和第五代高级存储芯片HBM 3和HBM 3 E整合到其AI芯片中。

　　HBM代表着高带宽内存，对于进步数据处理惩罚速率至关紧张，特别是对于必要大量盘算本领的AI应用。当前，HBM的重要制造商只有三家，三星、SK海力士和美光。

　　此次英伟达答应三星HBM 3芯片之际，正值英伟达和其他AI芯片组制造商正在积极满意天生式AI高潮所带来的对复杂图形处理惩罚器（GPU）的需求飙升。

　　尚有知恋人士称，三星自客岁以来不停在寻求通过英伟达对HBM 3和HBM 3 E的测试，但由于热量和功耗题目而陷入窘境。

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