ST高鸿：连合开辟 的车联网芯片已进入MPW生产阶段

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【ST高鸿：连合 开辟 的车联网芯片已进入MPW生产阶段】证券时报e公司讯，ST高鸿(000851)6月25日晚间披露产物 研发盼望 环境 。2023年公司与奕斯伟连合 开辟 C-V2X芯片（简称“车联网芯片”），现两边 C-...

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【ST高鸿：连合 开辟 的车联网芯片已进入MPW生产阶段】证券时报e公司讯，ST高鸿(000851)6月25日晚间披露产物 研发盼望 环境 。2023年公司与奕斯伟连合 开辟 C-V2X芯片（简称“车联网芯片”），现两边 C-V2XSoC芯片连合 团队的车联网芯片计划 开辟 工作已完成，奕斯伟已将所负责部分 的阶段性结果 全部交付给公司。公司近期收到的关照 ，台积电已完成C-V2X项目JDVReview（芯片流片前的末了 一次审稽核 对），确认车联网芯片已进入MPW（多项目晶圆）生产阶段，标记 着公司的C-V2X芯片贸易 化量产节奏在加快 。此车联网芯片处于样片流片阶段尚未正式投产，尚未产生收益。